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.QUE ES BGA
El Ball Grid Array o BGA "por sus siglas en inglés" o en español matriz de rejilla de bolas, Es un encapsulado el cual poseen sus pines de soldadura en forma de bolas de estaño ubicadas en la superficie inferior del componente. Al distribuirlos así, contando con toda la superficie del integrado, se elimina la complicación de pitch demasiado finos, pero la soldadura deja de estar visible por quedar debajo del dispositivo.Sucesor del PGA.
Ventajas de los BGA:- Superior capacidad de entradas/salidas.
- Las bolas no son tan frágiles como los pines (ala gaviota) del QFP.
- Menor tamaño y footprint más pequeño.
- Compatible con los sistemas de emplazamiento y ensamblaje existentes.
- Incremento de la funcionalidad.
- Mejora las características térmicas y de señal.
- Mayor tolerancia al desalineamiento.
- Menor susceptibilidad a los problemas de coplanaridad.
- Durante la soldadura, las bolas se autoalinean.
Inconvenientes:- Dificultad de acceso a las juntas de soldadura para chequeo e inspección.
- A simple vista, solo son visibles las filas de bolas exteriores y a veces los componentes próximos dificultan esta vista.
- Para una inspección completa del dispositivo después de la soldadura, son necesarios rayos X.
Tipos de BGA:- PBGA o BGA (Plastic BGA). Encapsulado sellado con plástico. Es el más popular. Pitch de 1, 1,27 o 1,5 mm.
- SBGA (Super BGA). Características térmicas y eléctricas mejoradas. Muy bajo perfil y alta potencia de disipación.
- EBGA (Enhanced BGA)
- TE-PBGA (Thermally Enhanced BGA)
- TSBGA (Tape Super BGA). Alto poder de disipación.
- CBGA (ceramic BGA). Para aplicaciones de alta temperatura.
- CABGA (Chip Array BGA)
- CTBGA (Thin Chip Array BGA).
- CVBGA (Very Thin Chip Array BGA)
- fpBGA o FBGA (Fine Pitch BGA). Encapsulado de alta densidad con un entorno de operación de bajo estrés. Tiene un pitch menor que 1 mm.
- PSvfBGA (Package Stakable Very Thin Fine Pitch BGA)
Configuraciones de las bolas de soldadura
Inspección mediante rayos X
El usuario puede valorar visualmente los cortocircuitos, bolas perdidas, vias rellenas y en algunos casos abiertas
FUENTE Editado por mi
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Que es BGA?Informacion |
