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Rework (o re-trabajo) es el término para la operación de renovación del acabado o reparación de un sistema electrónico de placa de circuito impreso de montaje (PCB), que generalmente incluye desoldar y volver a soldar de montaje en superficie los componentes electrónicos (SMD). Técnicas de procesamiento en masa no son aplicables a reparación de un solo dispositivo o sustitución, y técnicas manuales especializados por personal experto utilizando el equipo adecuado sean necesarias para sustituir componentes defectuosos; paquetes de área matricial tales como ball grid array dispositivos (BGA) en particular requieren experiencia y las herramientas apropiadas. Una pistola de aire caliente o de la estación de aire caliente se utiliza para calentar y fundir los dispositivos de soldadura, y herramientas especializadas se utilizan para recoger y posición a menudo pequeños componentes.
El reballing o en español Reboleado es un técnica de soldadura un componente BGA que consiste en la sustitución de las bolas de estaño originales que une la placa con un Chip BGA o mas común Chip Gráfico, NorthBridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas por una aleación determinada de Estaño, Plata y Cobre (Sn96.5Ag3Cu0.5). Para hacer esta sustitución, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las bolas (reballing) y re-soldarlo a la placa. El Reballing es el termino mas conocido pero en realidad el proceso correcto se llama rework
Reflow es un técnica donde se hace un proceso que se somete a calor controlado para fijar temporalmente uno o varios componentes eléctricos a sus almohadillas de contacto, que se funde el material de soldadura conectando de forma permanente la articulación. El calentamiento puede llevarse a cabo haciendo pasar el ensamblaje a través de un horno de reflujo o bajo una lámpara de infrarrojos o mediante soldadura articulaciones individuales con un lápiz de aire caliente.
Rework = Retrabajo, Rehacer (Proceso completo de extracción, Limpieza de BGA, Reboleado y soldado a Placa)
Reballing = Palabra mal usada por algunas empresas para denominar el proceso de rework, Reballing es solo el reboleado.
Reflow= Proceso muy extendido en servicios técnicos poco cualificados y con falta de laboratorio o maquinaria para Rework.
(El Proceso de Reflow, es llegar a un estado de fusión de BGA, sin extraer o desoldar el chip de la placa)
BGA = Ball Grid Array (sistema de soldado de esferas) Lo que viene a decir chips soldados con bolas de estaño. Aqui
Aleacion SAC = Estaño, Plata, Cobre (Esta aleación es la causante de los fallos sufridos por los aparatos de hoy en día, ya que el estres térmico, daña el BGA compuesto con esta aleación.
RECOPILADO & EDITADO por mi
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